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€32.67
  • Disponible
  • l123464


  • Fréquence Principale: 3,5 G
  • Application: Bureau
  • Numéro De Modèle: x2 570
  • Le Cache L2 De La Capacité: 1 MO
  • AMD Modèle: X2-570
  • Prise En Charge 64 Bits: Oui
  • Type De Socket: Socket AM2+ Socket AM3
  • Package: No
  • Type D'Interface: Socket AM2+ Socket AM3
  • Type De Processeur: AMD Phenom
  • Capacité De Cache L3: 6 MB
  • La Fréquence du PROCESSEUR: 3.5 GHz
  • Type: Dual-Core
  • Le Nom De La Marque: AMD
  • Puce Processus: 45 nanomètres
  • Nombre de Cœurs de: Dual-Core
  • Condition De L'Article: utilisé
  • Puissance: 80 W

Conseils:

Chaque article ont été testés de façon critique avant l'expédition effectuée ,Nous avons

construire plusieurs stations d'essais spécialement pour le CPU ,veuillez l'acheter sans souci.

Voir avant d'installer le CPU:

1, retirez l'original de la CPU, de nettoyer la poussière sur le ventilateur et le dissipateur de chaleur, nettoyer le dissipateur de chaleur résiduelle à l'origine, de la graisse, particulièrement difficile à graisse doivent être nettoyés à fond, c'est très important!

2, dans le bon sens dans le nouveau CPU, et au sommet de la CPU recouvert d'une mince couche de graisse.Ne mettez pas trop, juste peut combler l'écart entre le haut de la CPU de contact en métal et le dissipateur de chaleur.Les plus idéal (en paquets, nous avons présenté gel de silice comme un exemple, presser approprié 1/2 de graisse)

3, de le dissipateur de chaleur, le premier doigt appuyé nageoires déplacer vers le haut et vers le bas à quelques reprises, de sorte que l'intérieur de la graisse uniformément répartie et de l'air d'échappement, alors, selon le numérique, marquage séquence vis à ailettes (ou diagonale) se resserre, chaque rotation de tours vissé sous une vis, pas un mettre une vis dans la fin, la rotation successive jusqu'à ce que le fixe équilibre.

4, si le CPU de la machine après le point n'est pas brillant, pouvez utiliser la gomme pour effacer le contact métal CPU plaque (parfois CPU poussière du sol ou de la sueur peut contact), ou à la carte mère (le BIOS de la carte mère de la décharge de la clairance de données).La mémoire peut aussi être utilisé sur les pas de gomme.

Remarque: pour le CPU, tels que la découverte de la température du CPU est trop élevée, ou lorsque la température est haute et basse de l'instabilité, de l'UC et de la mémoire n'est pas brillant, veuillez vérifier attentivement la au-dessus de 4 à vérifier, la grande majorité des problèmes peuvent être résolus.

Information générale le Type de segment de Marché, Bureau, Famille, numéro de Modèle du PROCESSEUR numéros de pièce HDZ570WFK2DGM est un OEM/bac microprocesseur HDZ570WFGMBOX est une boîte à microprocesseur avec ventilateur et le dissipateur de chaleur de Gué code de Fréquence de 3 500 MHz vitesse du Bus 667 MHz contrôleur de Mémoire

Un 2000 MHz 16 bits lien HyperTransport (4 GT/s) Horloge multiplicateur de 17,5 Paquet 938-pin bio micro-PGA Sockets Socket AM2+

Socket AM3 date d'Introduction de l'Architecture / la Microarchitecture micro-architecture K10 Plate-forme de Dragon Processeur core core marcher RB-C3 CPUID 100F43 processus de Fabrication 0.045 micron de silicium-sur-isolant (SOI) de la technologie de Mourir 258mm 2 largeur de Données 64 bits nombre de cœurs de PROCESSEUR 2 Le nombre de threads 2 Unité à virgule Flottante Intégrée de Niveau 1 taille de la mémoire cache de 2 x 64 KO à 2 voies associative à l'instruction des caches

2 x 64 KO à 2 voies associative de données des caches de Niveau 2 taille de la mémoire cache 2 x 512 KO 16 associative exclusif des caches de Niveau 3 taille de la mémoire cache Partagée de 6 MO de 48 façon associative à cache Cache latence 3 (cache L1) Multitraitement Monoprocesseur Dispose d'instructions MMX Extensions MMX, 3DNow!la technologie des Extensions de 3DNow!ESS / Streaming SIMD Extensions SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3 SSE4a AMD64 / AMD 64-bit technologie EVP / Enhanced Virus Protection AMD-V / AMD technologie de Virtualisation de puissance Faible caractéristiques cool'n'quiet 3.0 CoolCore de la Technologie de la Double Dynamique de Gestion de l'Alimentation de Base C1 et C1E états Paquet S0, S1, S3, S4 et S5 états périphériques Intégrés / composants graphiques Intégrées Aucun contrôleur de Mémoire Le nombre de contrôleurs: 1

Les canaux de mémoire: 2

La largeur du canal (bits): 72

Pris en charge de la mémoire: DDR2-1066 DDR3-1333

Dimm par canal: jusqu'à 2

Maximum de bande passante mémoire (GO/s): 21.3 Autres périphériques HyperTransport 3 de la technologie Électrique / Thermique des paramètres de Puissance de Conception Thermique de 80 Watts

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1:Prix Compétitif:notre société s'est engagée à un périphérique d'ordinateur accessoires de la vente de produits, nous avons les Prix les plus compétitifs.

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4:Testé avant l'expédition de la Sécurité, de la boîte d'emballage

5:Processeur ont une garantie d'un an,la mémoire ont trois ans de garantie.



Juma2001
2020-10-15
5/5
Very accurate.

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